主要用于软硬结合板制作工程中，经镭射切割后的铜皮开盖工艺，以及软板制作工程中EMI、Mylar类离型膜撕离工艺。
主要用于软硬结合板制作工程中，经镭射切割后的铜皮开盖工艺，以及软板制作工程中EMI、Mylar类离型膜撕离工艺。
设备尺寸： 2100*2200*2300mm
工作平台：420*320 mm（可根据需求订制）
撕膜精度：±0.1mm
工作头 ：单工作头
压力范围：80N～240N
供料方式：叠料
产品厚度：0.1～0.5mm
传送方式：机械手+吸盘
设备组成：PLC+PC+CCD
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