用于PCB多层板制程的层间熔合等
用于PCB多层板制程的层间熔合等
单机尺寸：2200L*1650W*1800Hmm (L *W *H)
熔合尺寸：max：L730mm x W630mm min：L450mm x W400mm
熔合厚度：芯板厚度0.05mm-1.5mm 叠合厚度0.8mm-8mm
对位方式：套pin定位
PIN直径：Φ3.175mm（+0/-0.01mm）
PIN数量：4个
熔合头数量：16组（长边各6组，短边各2组）
热熔块尺寸：（5-8）mmx21mm
加温范围：室温-400℃
抽风管直径：Φ100mm，抽风量≥0.3m3/min
防呆：芯板可识别层别数字、PP称重防呆
工作台面：双平台前进前出，可选配自动收料（前进后出）
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