用于PCB压合工序，采用激光加热技术，将PP半固化片先加热软化后再裁切，能极大地改善传统方式裁切导致的粉尘问题，用激光替代传统的红外加热，可极大地节约用电能耗
用于PCB压合工序，采用激光加热技术，将PP半固化片先加热软化后再裁切，能极大地改善传统方式裁切导致的粉尘问题，用激光替代传统的红外加热，可极大地节约用电能耗
单机尺寸：1600L*2300W*2100Hmm (L *W *H)
裁切长度：60mm-750mm
裁切效率：≥18刀/min（最快23刀/min）
裁切厚度：0.015mm~0.4mm
熔边方式：激光加热熔边
裁切效果：刃口粉尘减少98%以上（与冷切相比较）
裁切精度：±1mm
分条刀：3套
带复卷、收边料功能：1套
收料台：可选配自动收料
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